Novellus Systems公司近日推出電化學沉積系統Sabre Extreme和獨立干式剝離工具Gamma Express。

       該公司發明了新的電鍍單元工藝，改善了晶圓處理的性能，并把耗材的成本減少了50%。除了1mm的物理邊沿之外，該工具具有密封的接觸設計，從而把晶圓的可用面積增加了1%，終提高了單位晶圓產出的裸片數。

       另外，Novellus還推出了Gamma Express工具，這是該公司用于300mm晶圓處理的光刻膠干式剝離系統。這一種產品平臺既能用于前端線(FEOL)，又能用于后端線(BEOL)應用。借助于Gamma Express，可以在65和45nm節點實現大塊剝離和高劑量的注入剝離(HDIS)。該工具提供低硅損耗注入剝離和非氧化剝離化學工藝，從而能兼容先進的硅化物及超低k薄膜。

       采用上述兩種工具并結合Novellus公司的多站順序處理(Multi-Station Sequential Processing, MSSP)架構，可以提高復合生產率，對于大塊剝離，處理速度超過300wph(晶圓片數/每小時)；對于高劑量的注入剝離，處理速度為150wph。