近來電子產業利空頻傳市場充斥旺季不旺的疑慮，所幸消費性領域的游戲機相關市場利多訊息陸續釋出，除已經Sony主力游戲機PS3將在十一月問世外，日本任天堂也在七日宣布新一代電玩主機Wii將在9月底或十月份面市，加上微軟的XBOX360下半年出貨量至少維持上半年水平，因此PCB與基板廠希望下半年能靠供應游戲機零組件撐起一片天。

       以Sony系列PS3來說，首賣出貨目標二百萬臺，今年底倍增到四百萬臺，明年首季底挑戰六百萬臺；而以其PCB供應鏈來說，主板是傳統八層板，首批通過的供貨商包括南亞電路板與欣興兩家，另外大陸的外資PCB廠依利安達也名列其中，至于華通則仍處在認證階段。

       據南亞電路板透露，PS3用PCB板生產基地為大陸廠，自今年七月小量出貨八月起大量產，而每年下半所生產的游戲機用PCB主板是支撐大陸廠業績與獲利的主力，此外法人指出，今年下半靠生產PS3主板將有助于增加南亞電路板大陸廠約一成的毛利率。

       此外PS3相關零組件中，繪圖芯片用覆晶基板的供貨商同樣是南亞電路板，而游戲機與英特爾的CPU基板訂單成為此刻南亞電路板覆晶基板產線稼動的支撐力道。至于同屬Sony系列的PSP一直穩定出貨中，而其PCB板為目前游戲機用主板中采用HDI制程產出，供貨商雖包括南亞電路板與欣興兩家臺系大廠。

       而XBOX360的PCB主板為具備High TG訴求的傳統四層板，臺系供貨商包括育富以及瀚宇博德兩家，此外大陸的臺系廠祥豐也名列其中。而據育富表示自去年第四季就開始出貨，在今年首季在育富大陸廠業績比重約一成，因此其單價與毛利皆優于育富本身的MB板產線，因此育富認為游戲板為今年業績主要成長動力。

       另外XBOX360用繪圖芯片加上芯片組用整合性芯片，以及CPU用覆晶基板兩筆訂單也都下在臺灣，前者供貨商為南亞電路板，近期單月出貨約五十到一百萬顆，后者供貨商為全懋，全懋透露此類游戲機用覆晶基板訂單會對公司第二季底與第三季業績有不小貢獻。

       就任天堂部份，其PCB主板與關鍵零組件向來都是在日本生產居多，尤其PCB板方面過去幾乎都在日本，而第三季即將出貨的任天堂新游戲機Wii，因近來市場傳出其組裝訂單花落鴻海，因此有市場消息傳出，其六層的PCB主板供貨商除原先任天堂在日本的供貨商外，鴻海也具備奪標希望。