美西半導體設備暨材料展（Semicon West）登場前，SEMI公布一項名為FabFutures的報告指出，2006、2007年晶圓廠設備采購將連續呈2位數成長，2007年采購額將達400億美元，是繼2000年以來的新高；其中以DRAM、NAND型快閃記憶體（Flash）業者為積極，SEMI指出，來自于記憶體業者擴產需求為驚人。
      　Semicon West本屆在舊金山開展，吸引1,000家半導體上、下游業者競相參展，SEMI預測，從2006、2007年半導體業者擴產需求預計，2006年IC制造業者設備采購額將較2005年成長19％，而2007年也將成長10％，總規模將達到400億美元大關，這是繼2000年以來的紀錄。
      　市調機構SMA（Strategic Marketing Associates）主席George Burns表示，之所以能夠連續2年呈2位數成長，主要來自于新建晶圓廠需求從2004～2007年將達到頂峰。Burns指出，到了2007年底至少將有35座晶圓廠上線投產，若每座晶圓廠產能滿載，每個月將可貢獻200萬片的8寸約當晶圓產量。
      　SEMI表示，若就不同半導體IC制造業者來看，主要是以DRAM、NAND型Flash業者擴充12寸廠需求為主，包括東芝（Toshiba）、新帝（SanDisk）合資擴充產能、三星電子（Samsung Electronics）、南亞科（2408）、華亞科（3474）以及美光（Micron）與英特爾（Intel）攜手結盟，這些業者將在2007年創造出至少14座新12寸廠，約占總新廠數目的三分之二，而2007年總采購額將達200億美元，占所有IC制造業采購額一半。
      　Burns進一步分析表示，全球新廠布建以亞太區強勁，不過，美國本土對新廠設置的吸引力并非完全消失，超微（AMD）、三星及奇夢達（Qimonda）分別在紐約州、德州及維吉尼亞州設置新廠。值得注意的是，擴產廠商中，美國業者占30％、日韓各占19％、臺灣占17％，但Burns認為，未來積極擴充新廠的企圖心不容忽視，臺灣也可能是下一波擴產積極者。