據(jù)American Technology Research的分析師Satya Chillara表示，塑封材料(mold compound)問題迫使可編程邏輯產(chǎn)品供應(yīng)商賽靈思(Xilinx)大量召回Spartan-3低成本FPGA，該問題可能需要數(shù)周時間才能解決。

       Satya Chillara在日前發(fā)表的報告中指出，Spartan-3器件的新型塑封材料需要重新認(rèn)證。根據(jù)深入分析，Chillara認(rèn)為召回的產(chǎn)品是高密度FPGA，其平均銷售價格高于其它Spartan器件。American Technology Research估計(jì)，70-80%的召回產(chǎn)品具有100萬個或更多的門，因此是Spartan低成本FPGA系列中的高端產(chǎn)品。

       據(jù)此前報道，由于封裝方面的技術(shù)問題，賽靈思宣布召回2005年9月至今年4月末生產(chǎn)的Spartan-3、Spartan-3E和Spartan-3L FPGA。American Technology Research在研究報告中表示，估計(jì)這次召回行動可能使賽靈思的銷售收入減少2000-3000萬美元。

       不過令人放心的是，賽靈思的發(fā)言人曾表示：問題的根本原因是封裝，而不是硅片，而且只有一家客戶證實(shí)出現(xiàn)問題。該發(fā)言人表示，賽靈思的封裝/裝配供應(yīng)商已排除了這個問題，而且該公司目前擁有足夠的備用裸片。