日前，手機設計公司德信無線和美國高通公司共同創建的德信軟件落戶杭州，將以此為研發基地，大力進軍全球手機應用軟件市場。據市場調研公司Gartner的預測，到2009年全球將會有10億部手機發貨。而在手機開發過程中，手機制造廠商有高達60%至70%的時間都是用于軟件開發。

       共建手機軟件公司的上述雙方認為，作為手機設計中的重要環節，應用軟件設計可以使得手機實現多種功能，包括娛樂、辦公、交易等，這也就意味著該領域的市場發展空間相當可觀。

       據介紹，今年5月注冊成立的德信軟件，由高通公司和德信無線共同投資3,500萬美元，將專注于無線終端應用軟件開發、設計以及測試。德信軟件將立足中國、面向全球開發支持3G的應用軟件，主要業務將包括開發核心應用以及相應的架構、在芯片組上集成軟件、開發針對運營商的定制產品，以及為OEM和ODM廠商提供全球的支持。

       德信軟件總部設在杭州，將在2006年招募數百名員工，其中主要為工程師。德信軟件在杭州選址的高新區是目前浙江省的高新技術產業開發區，與浙江大學等高等院校的長期友好合作關系為其提供了強大的技術支撐和高素質的人才資源。目前，該高新區的通信設備制造業和軟件業發展迅速，已經擁有近100家通信設備制造企業和800家軟件企業。