印制電路板(PCB)業(yè)，經過幾十年的發(fā)展，如今已成為全球性的一個新興的大行業(yè)。同時，印制電路向電子電路發(fā)展，電子電路產業(yè)涵蓋了印制電路PCB、覆銅箔板CCL和原輔材料、專用設備以及裝連和貼裝SMT、電子服務EMS等，這是全世界迅速成長的一個新興產業(yè)。世界電子電路產業(yè)在2003年下半年開始了全面的復蘇，整個世界電子電路業(yè)的發(fā)展尤其是亞洲和中國的發(fā)展迎來一個新的高峰。IT產業(yè)、電子、通信及汽車行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，尤其是東南亞及中國的高速增長將推動這個高峰持續(xù)較長一段時間。 

       全球PCB產業(yè)規(guī)模約420億美元 

       2005年世界印制電路市場規(guī)模約420億美元，其中日本產值113億美元，仍然居于世界位，預計2006年將達到117億美元，增長4%；中國產值比較保守的統(tǒng)計為108.3億美元，預計2006年將達到120.5億美元，增長11%；韓國產值51億美元，預計2006年將達到57億，增長5.7%；北美46億美元，其中美國產值42.57億美元；歐洲2005年產值約37億美元。
 
       從世界PCB產品構成來看，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求突出表現在更加高密度化。隨著電子整機產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展，多層板、撓性印制電路板FPC、剛撓結合板、HDI/BUM基板、IC封裝基板(BGA、CSP)等PCB品種成為了擴大需要量的中心產品。

       新技術引發(fā)PCB業(yè)變革

       2003年以來世界電子電路行業(yè)技術迅速發(fā)展，集中表現在無源(即埋入式或嵌入式)元件PCB、噴墨PCB工藝、光技術PCB、納米材料在PCB板上的應用等方面。PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，以及元器件的片式化和集成化、BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現埋置元件印制板，以適應高密度組裝要求。

       隨著光接口技術的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。
 
       為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，需要使用具有內導通孔(IVH)結構的高密度PCB，但其高價格限制了它的使用，因此需降低成本。現采用積層法多層工藝已可實現IVH結構的PCB，不斷優(yōu)化積層法工藝，使IVH結構的PCB實現低成本量產化。
 
       為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導體圖形微細化技術目標確定為：小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。新技術將可能給PCB行業(yè)帶來巨大變革。
 
       內部嵌入薄型無源元件的PCB板已經在GSM移動電話中應用，預計近兩年會出現內部嵌入IC元件的PCB板和在撓性電路板中嵌入薄膜元件。納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上露面，未來將會在降低PCB的介電常數，提升產品的耐熱性，對PCB產業(yè)環(huán)保的應用等方面產生重大影響。
 
       產能持續(xù)向中國轉移

       目前全世界約有2800家左右PCB企業(yè)，其中美國460多家，日本280多家，歐洲350家，韓國80家，印度100多家，東南亞160家，我國臺灣地區(qū)130家，其余的1200多家都分布在中國內地。中國內地還有800多家專用材料企業(yè)、500多家專用設備企業(yè)和1000多家代理商。

       世界知名PCB生產企業(yè)，絕大部分在中國已經建立了生產基地并在積極擴張。可以預計在近幾年中，中國仍然是世界PCB生產企業(yè)投資與轉移的重要目的地。