2006年中國環(huán)氧樹脂印刷線路板產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)120億美元，成為世界的生產(chǎn)中心。中國電子電路產(chǎn)業(yè)和中國電子信息產(chǎn)業(yè)一樣，在近年來一直保持著高速增長。2003年產(chǎn)值為60億美元，2004年達(dá)81.5億美元，2005年，中國的環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))產(chǎn)業(yè)迎來新的高峰，超過108.3億美元，與日本產(chǎn)值接近。據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家預(yù)計2006年將達(dá)到120.5億美元成為世界的環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))生產(chǎn)中心，這一增長趨勢還將持續(xù)到2010年或更長一段時間。
        從中國印制電路產(chǎn)量來看，2005年中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))產(chǎn)量突破1.1億平方米，其中多層板占了將近一半，中國印制電路增長逐步向高多層及HDI遞進(jìn)。2003年中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))進(jìn)出口總額為60億美元，2004年為89億美元，2005年達(dá)到119億美元，同比增長34%，三年來逆差均保持在12.3億美元左右。中國本地供應(yīng)能力逐步增強(qiáng)，以及技術(shù)發(fā)展尤其是HDI和FPC以及剛撓結(jié)合技術(shù)發(fā)展增強(qiáng)了本地供應(yīng)的能力。目前中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))企業(yè)分布為：華南占52.96%，華東占35.68%，其它占11.36%。在企業(yè)規(guī)模上按照銷售額計算，5000萬元至5億元的大型企業(yè)分布為：珠江三角洲占46.62%，長江三角洲占43.78%，其它地區(qū)占9.60%，產(chǎn)業(yè)向珠江三角洲和長江三角洲集聚效果明顯。
        中國電子電路產(chǎn)業(yè)目前包括環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))、CCL及專用材料、專用設(shè)備和代理商等企業(yè)約3500多家。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家介紹說，我國的環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))在消費(fèi)類電子的應(yīng)用略微大于其在電腦產(chǎn)品中的應(yīng)用，可見消費(fèi)類電子(特別是數(shù)碼產(chǎn)品)的蓬勃發(fā)展是推動中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))行業(yè)發(fā)展的強(qiáng)大動力。除在應(yīng)用HDI和FPC以及剛撓板的手機(jī)市場規(guī)模快速發(fā)展外，隨著中國汽車工業(yè)的發(fā)展，環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))在汽車電子產(chǎn)品中的應(yīng)用將會成為另一增長點(diǎn)。由于中國的環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))早已在20世紀(jì)90年代就已經(jīng)進(jìn)入世界市場，因此受到國際形勢和變化的影響。近幾年以來，外資企業(yè)為降低生產(chǎn)成本，更好地為客戶服務(wù)，將大批量生產(chǎn)設(shè)施向中國轉(zhuǎn)移。同時中國本地生產(chǎn)廠家加快技術(shù)提高、增加投資，也具備了HDI和多層FPC生產(chǎn)競爭能力。
        雖然中國已是環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))生產(chǎn)大國但還不是生產(chǎn)強(qiáng)國，與日本和美國等相比，我們在許多方面需要提高，這同時也為發(fā)展提供了廣闊的上升空間。中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家認(rèn)為：一是綜合研發(fā)能力欠缺，國際上已開發(fā)無源電件(嵌入式)環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))、噴墨打印導(dǎo)電線路、納米材料和環(huán)保材料、特殊板材及無鉛工藝的研發(fā)等，相比我們還有很大差距。目前中國環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))技術(shù)基礎(chǔ)研究與開發(fā)非常薄弱，基本沒有專設(shè)的環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))研發(fā)機(jī)構(gòu),而附屬于大型環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))企業(yè)，設(shè)立專業(yè)的環(huán)氧樹脂印刷線路板(環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB))研究開發(fā)設(shè)計機(jī)構(gòu)，將成為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新、工藝改善、材料更新、產(chǎn)能提升的主要手段。二是產(chǎn)品結(jié)構(gòu)有待升級，國外環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)廠商主要生產(chǎn)多層板、HDI板、多層撓性板以及剛撓結(jié)合板，還有特殊材料制成的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)板。美國HDI背板生產(chǎn)已趨成熟，多層撓性板的比例超過總量1/4，這些都是中國企業(yè)努力跟進(jìn)與發(fā)展的方向。三是要與EMS、SMT企業(yè)合作，環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產(chǎn)已經(jīng)與SMT、EMS越來越緊密地配合，同步開發(fā)提高，而中國差距甚大，還正處在"單兵作戰(zhàn)"階段。歐、美、日、韓的印制電路行業(yè)協(xié)會近年來根據(jù)國情均已改名為電子電路行業(yè)協(xié)會，現(xiàn)在我國已有部分環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)企業(yè)與SMT、EMS進(jìn)行緊密地合作，協(xié)會開始增加了SMT和EMS的成員。
        另外設(shè)備及原輔材料的配套能力需要提高。中國目前環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產(chǎn)的關(guān)鍵設(shè)備，如激光鉆床、真空壓機(jī)、大噸位液壓沖床和AOI等檢測設(shè)備等幾乎全部依賴進(jìn)口。中國的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)專用設(shè)備企業(yè)普遍規(guī)模小，研發(fā)能力差，技術(shù)水平不高。在印制電路板用化學(xué)品及材料上，中國除了銅箔基板可自給自足外(甚至出口)，其他關(guān)鍵性化學(xué)品如干膜、阻焊油墨、銀鹽片和重氮片等均需依賴進(jìn)口。管理經(jīng)驗也需提高，中國的環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度較快，企業(yè)綜合管理經(jīng)驗跟不上，甚至在應(yīng)對行業(yè)高速發(fā)展方面有些無措，如何突破瓶頸尤顯迫切，同時缺少中國自主民族品牌，在國際上中國還缺乏自主民族品牌和。其實在中國民營企業(yè)、國有企業(yè)和股份制企業(yè)中，已經(jīng)開始涌現(xiàn)出一批不亞于國際知名水平的企業(yè)，只有造就一大批中國的品牌和，才會贏得國際上的尊重和重視。我國在該領(lǐng)域也沒有被國際承認(rèn)和使用的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，目前在國際和國內(nèi)實際運(yùn)用的標(biāo)準(zhǔn)是美國IPC行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或日本JPCA行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。我們沒有自己的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，就無法體現(xiàn)我們的實力和水平。還有就是專業(yè)技術(shù)人才缺乏，中國電子電路產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展急需一大批專業(yè)技術(shù)人員及熟練從業(yè)人員。CPCA正努力建立中國電子電路產(chǎn)業(yè)園，建立中國電子電路學(xué)院，培養(yǎng)和造就更多的熟練工人隊伍。CPCA發(fā)行一系列電子電路行業(yè)相關(guān)的書籍，介紹技術(shù)發(fā)展，進(jìn)行專項技術(shù)培訓(xùn)。
        解決上述問題需要政府與企業(yè)共促行業(yè)發(fā)展，中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會專家表示，實現(xiàn)我國環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)業(yè)發(fā)展目標(biāo)需要政府繼續(xù)大力支持和行業(yè)持續(xù)不斷的努力，使產(chǎn)業(yè)從大到強(qiáng)發(fā)展。一方面為實現(xiàn)在“十一五”期間成為世界環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)生產(chǎn)強(qiáng)國，需要政府對環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)行業(yè)在產(chǎn)業(yè)導(dǎo)向、產(chǎn)業(yè)鼓勵政策等方面繼續(xù)支持。在這方面需要重點(diǎn)做幾項工作：一是對高密度互連HDI、多層撓性板、剛撓結(jié)合板、IC載板、通信背板、特殊板材印制板等提供優(yōu)惠鼓勵政策，對投資這些項目的進(jìn)口設(shè)備免稅。二是對高性能覆銅箔板、新型環(huán)保CCL的研發(fā)生產(chǎn)等提供優(yōu)惠鼓勵措施。三是對關(guān)鍵環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)電子專用設(shè)備如真空壓機(jī)、大噸位的液壓沖床、數(shù)控鉆床、激光鉆機(jī)、AOI及大量檢測設(shè)備等提供優(yōu)惠鼓勵。四是對高性能環(huán)氧樹脂印刷線路板(PCB)專用材料如化學(xué)材料等的發(fā)展進(jìn)行促進(jìn)和鼓勵。促進(jìn)政府和協(xié)會參與的廠校結(jié)合、廠院結(jié)合研發(fā)機(jī)制。