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      與華潤勵致合作,新加坡STATS低端封裝向中國轉移

      更新時間: 2006-06-27 09:39:29來源: 粵嵌教育瀏覽量:575

             新加坡獨立半導體測試與封裝服務供應商STATS ChipPAC日前宣布,已經與華潤勵致有限公司(CRL)的一家子公司組建一個合資芯片封裝企業。

             據介紹,該合資企業將接管STATS ChipPac封裝與測試業務中的多數傳統引線框部分,使其能夠更加專注于高端封裝市場。

             STATS ChipPAC表示,已經與在香港上市的CRL簽署協議。根據協議,CRL的子公司華潤安盛科技有限公司(ANST)將從STATS ChipPAC購買1000多套封裝與測試設備。這些設備的總額達3,500萬美元,將在未來四年內以現金支付。STATS ChipPAC還將以1000萬美元現金購入25%的ANST股權,CRL持有剩余的75%。

             通過上述交易,STATS ChipPAC將把SOIC、PLCC和SSOP等引線框封裝的封裝與測試業務從上海工廠轉移到無錫ANST。ANST專業從事引線框測試解決方案。上述轉移工作將在今后12個月內完成。

             STATS ChipPAC表示,在2009年底以前將繼續向現有的特殊低引腳數量封裝客戶提供銷售與技術支持,并把客戶購買訂單直接交給ANST。作為回報,STATS ChipPAC將在未來三年里從ANST的銷售額中提成。

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