荷蘭飛利浦公司去年已宣布，將會分拆其半導體子公司飛利浦半導體。近，飛利浦半導體公司的一名高層表示，盡管面臨著這個壓力，公司仍將按照計劃新建一座采用300毫米直徑晶圓的芯片廠，但這個工廠將采取合資的方式，而不是此前計劃的飛利浦全資擁有。同時，媒體還分析認為，中國在飛利浦這座芯片廠的選址名單之內。 　

       荷蘭飛利浦半導體公司首席制造官兼執行副總裁阿吉特·馬諾查日前對行業人士表示，根據飛利浦公司此前在半導體業務上制定的“資產不密集”的發展戰略，該公司將采取合資的方式建設這座芯片廠。馬諾查說：“我們將不會建設一座飛利浦控股的芯片工廠。” 馬諾查是在“無廠半導體協會”近舉辦的一次會議上作出上述表態的。

       飛利浦半導體這座采用300毫米直徑晶圓的芯片工廠已經謀劃了一年半，其間率生變數。2005年，飛利浦公司對外公開宣布，將會把半導體子公司分拆。盡管時間已經很長，但馬諾查等高層不愿意透露這作芯片工廠的任何消息，比如合資的對象，或是選址。分析人士普遍認為，這座新工廠的命運將和飛利浦半導體公司的命運綁定在一起。

       早在2004年，飛利浦半導體公司就公布了修建這作芯片廠的計劃，項目代號為“JV12-2”。當時，飛利浦預計這作芯片工廠將在2007年年中成為飛利浦公司重要的半導體制造基地。馬諾查對媒體表示，這座芯片廠仍然在議事日程上，其建設時間和合資情況將取決于很多商業因素。

       目前，有關這作300毫米芯片廠的落腳地，業界仍然有很多猜測。2004年，有報道稱飛利浦公司正在計劃在印度建設一座晶圓廠，分析人士猜測是否這座芯片廠也將隨之落地印度。

       媒體分析還認為，中國也是極有可能的落腳地。飛利浦半導體對中國市場并不陌生，他們持有上海先進半導體制造公司的股份，該公司近剛剛募股上市。此外，中國是全球僅次于美國的第二大芯片消費大國，接近客戶無疑是個大半導體廠商渴望擁有的一個優勢。